芯片市场的发展与芯片的性能息息相关,芯片在研发过程中要经历各种测试,那么,高低温循环测试系统在芯片测试中有怎么样的应用呢?
一、芯片行业测试的必要性
芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素。在芯片开发的早期阶段,需要对市场进行充分的研究,以定义满足客户需求的规格;其次是性能,IC设计工程师设计的电路需要通过设计模拟、电路验证、实验室样品评估和FT,认为性能满足早期定义的要求;然后是可靠性,因为测试芯片只能确保客户某一次得到样品,所以需要进行一系列的应力测试,模拟一些严格的使用条件对芯片的影响,以评估芯片的寿命和可能的质量风险。
大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制,帮助找出根本原因,并帮助采取措施防止故障模式。
二、芯片行业常见的测试以及实验
1、加速测试:在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。高加速测试是基于资质认证测试的部分。
2、温度循环:根据标准,温度循环让部件经受苛刻高温和低温之间的转换。进行该测试时,将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。
3、高温工作寿命:用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据标准长时间进行。
4、温湿度偏压高加速应力测试:根据标准,器件经受高温高湿条件,同时处于偏压之下,其目标是让器件加速腐蚀。
5、热压器/无偏压:热压器和无偏压用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。它用于加速腐蚀。不过,与这些测试不同,不会对部件施加偏压。
6、高温贮存:用于确定器件在高温下的长期可靠性,器件在测试期间不处于运行条件下。
7、静电放电:静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下,它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生;一个表面获得电子,而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。
当静电荷从一个表面移到另一个表面时,它便成为静电放电 ,并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。当静电荷移动时,就形成了电流,因此可以损害或破坏氧化层、金属层和结。
三、芯片高低温循环测试系统
高低温循环测试系统:适用于芯片、微电子器件、集成电路、光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)等特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。