SUNDI -25℃~200℃ 2020/06/11 未分类 1661 功能参数 电源功率(kW):4kW~260kW 加热功率(kW):2.5~200 流量(L/min):20~600 压力(bar):1.2~2.5 导热介质控温精度:±0.5℃ 反应物料控温精度:±1℃
产品介绍技术文档配套产品 制冷加热控温系统的典型应用:高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制;小型恒温控制系统、蒸馏系统控温、材料低温高温老化测试、组合化学冷源热源恒温控制、半导体设备冷却加热、真空室制冷加热恒温控制。 制冷加热控温系统优点与功能:温度范围从-120℃至350℃,性能优越,高精度、智能型温度控制。多功能报警系统和安全功能、7寸、10寸彩色TFT触摸屏图形显示,采用磁力驱动泵,没有轴封泄漏问题。高温降温技术,可以从300℃直接制冷降温【因为只有膨胀腔体内的导热介质才和空气中的氧气接触(而且膨胀箱的温度在常温到60度之间),可以达到降低导热介质被氧化和吸收空气中水份的风险。 制冷加热控温一体机是什么设备? 在现代工业制造、科研实验及中端设备运行中,温度控制已成为保障工艺稳定性和产品质量的关键因素。无锡冠亚恒温制冷技术有限公司自2010年成立以来,专注低温... 【冠亚恒温】半导体Chiller:准确温控,赋能芯片制造 在半导体制造工艺中,温度是决定成败的关键。光刻、刻蚀、沉积、离子注入……每一道工艺都对温度波动敏感,微小的热漂移就可能导致数千万美元的晶圆报废。无锡... 温度循环测试系统怎么赋能产品可靠性升级 在电子产品、半导体芯片、新能源电池等高科技领域,产品可靠性是决定市场竞争力的核心要素。温度循环测试作为环境可靠性试验的关键环节,通过模拟产品在实际... 温度循环测试系统:赋能芯片与热管理全流程验证 在电子产品研发与制造过程中,环境温度的稳定性直接影响产品的长期可靠性与性能表现。温度循环测试系统作为验证产品在严苛温变条件下适应性的核心工具,冠亚... 查看所有 上一篇: SUNDI -25℃~300℃ 下一篇: SUNDI -10℃~150℃