SUNDI -25℃~200℃ 2020/06/11 未分类 1608 功能参数 电源功率(kW):4kW~260kW 加热功率(kW):2.5~200 流量(L/min):20~600 压力(bar):1.2~2.5 导热介质控温精度:±0.5℃ 反应物料控温精度:±1℃
产品介绍技术文档配套产品 制冷加热控温系统的典型应用:高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制;小型恒温控制系统、蒸馏系统控温、材料低温高温老化测试、组合化学冷源热源恒温控制、半导体设备冷却加热、真空室制冷加热恒温控制。 制冷加热控温系统优点与功能:温度范围从-120℃至350℃,性能优越,高精度、智能型温度控制。多功能报警系统和安全功能、7寸、10寸彩色TFT触摸屏图形显示,采用磁力驱动泵,没有轴封泄漏问题。高温降温技术,可以从300℃直接制冷降温【因为只有膨胀腔体内的导热介质才和空气中的氧气接触(而且膨胀箱的温度在常温到60度之间),可以达到降低导热介质被氧化和吸收空气中水份的风险。 如何选择元器件测试快速降温仪 在电子元器件研发、生产与质量检测流程中,元器件测试快速降温仪是验证元器件苛刻低温环境适应性的关键设备之一。其通过快速构建低温测试环境,检测元器件在... 光模块高低温测试设备使用注意事项探析 光模块作为光通信系统的核心组件,其在苛刻温度环境下的性能稳定性直接影响通信链路的可靠性。光模块高低温测试设备通过模拟不同温度条件,验证光模块的传输... 高低温半导体测试设备选择指南 在半导体研发与生产流程中,高低温测试是验证器件可靠性、稳定性的关键环节,直接关系到产品质量与市场应用前景。高低温半导体测试设备通过模拟特殊温度环境... 多通道半导体老化测试系统运行原理 在半导体产业快速发展的背景下,产品可靠性是决定市场竞争力的核心因素之一。半导体器件在长期使用过程中,可能因环境应力、电应力等因素出现性能衰减甚至失... 查看所有 上一篇: SUNDI -25℃~300℃ 下一篇: SUNDI -10℃~150℃