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芯片测试冷却循环系统

分类:行业新闻 56

 

芯片测试冷却循环系统-无锡冠亚恒温制冷

无锡冠亚恒温制冷(LNEYA)的液体温度控制技术,主要用于半导体测试中的温度测试模拟,具有宽温度定向和高温升降,温度范围-85℃~250℃,适合各种测试要求。无锡冠亚不断探索和研究元件测试系统,致力于解决电子元器件中温度控制滞后的问题,冷却技术可直接从300℃进行冷却。该产品适用于电子元器件的jing确温度控制需求。
半导体测试水冷机广泛应用于集成电路,芯片,电子,半导体,晶振,石英晶振,低温泵,液氦制冷机,液氦压缩机,飞轮储能、电子制造、石墨、超声波冷却、印刷等工业生产,半导体冷水机它能控制现代工业机械化生产所要求温度,从而大大提高了生产效率及产品质量。
半导体测试水冷机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。
主要优势:
1.温控精度:±1℃;
2.实时监测待测元件真实温度;
3.针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块),可单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件;
5.对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击;
6.对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。

芯片测试冷却循环系统-无锡冠亚恒温制冷

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